가온칩스 주가 전망을 분석할 때 가장 먼저 구분해야 할 것은 현재 실적과 장기 프로젝트의 매출 인식 시점이다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)이자 Arm의 설계 파트너로, 팹리스가 설계한 시스템반도체를 실제 파운드리 공정에서 생산할 수 있도록 물리설계와 검증, 시제품 제작, 양산까지 지원한다.
2025년은 이 구조의 단점이 크게 나타난 해였다. 일부 개발 과제가 지연되면서 연결 매출은 685억원으로 전년보다 29% 감소했고 영업손실은 약 167억원을 기록했다. 인력을 먼저 확보하고 개발비를 투입한 뒤 프로젝트 진행률에 따라 매출을 인식하는 디자인하우스의 특성상 일정이 밀리면 고정비 부담이 그대로 손익에 나타난다.
반면 2026년에는 회복 신호도 확인되고 있다. 1분기 연결 매출은 약 206억원, 영업손실은 약 39억원이었지만 2분기 매출은 약 213억원으로 증가했고 영업이익은 약 3억원으로 소폭 흑자 전환했다. 상반기 누적 매출은 약 419억원으로 전년 동기보다 70% 이상 증가했고 영업손실은 약 36억원으로 축소됐다.
가장 중요한 재료는 2026년 6월 공시된 글로벌 AI반도체 기업과의 296억원 규모 ASIC 설계 개발 계약이다. 2025년 연간 매출의 43.22%에 해당하는 규모이며 계약 종료일은 2028년 6월이다. 가온칩스를 볼 때 핵심은 AI라는 단어 자체가 아니라 대형 ASIC 설계 수주가 장기간에 걸쳐 실제 매출과 후속 양산 매출로 얼마나 전환되는가다.
| 구분 | 확인 내용 | 기준 |
|---|---|---|
| 종목코드 | 399720·코스닥 | 2026년 9월 |
| 최근 종가 | 40,300원 | 2026년 9월 3일 |
| 상장주식수 | 약 1,186만주 | 회사 주가정보 기준 |
| 2026년 상반기 매출 | 약 419억원 | 연결 기준 |
| 2026년 상반기 영업이익 | 약 -36억원 | 연결 기준 |
| AI ASIC 신규 계약 | 296.1억원 | 2026년 6월 11일 공시 |
1. 기업 개요 및 이익 구조
가온칩스는 2012년 설립된 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. 반도체 설계회사인 팹리스와 실제 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사이에서 설계를 생산 가능한 형태로 바꾸는 역할을 한다. 2022년 코스닥시장에 상장했다.
팹리스가 논리적인 기능 설계를 끝냈다고 바로 반도체를 생산할 수 있는 것은 아니다. 실제 파운드리에서 생산하려면 트랜지스터와 배선의 위치를 정하고, 전력과 신호가 제대로 전달되는지 검증하며, 공정 규칙을 만족하는지 확인해야 한다. 공정이 미세해질수록 이 단계의 난도가 빠르게 높아진다.
가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 Design Solution Partner다. 삼성전자 파운드리 공정을 이용하려는 팹리스 고객에게 공정에 최적화된 물리설계 서비스를 제공하고 시제품 제작과 양산 단계까지 지원한다. 회사는 Arm의 Approved Design Partner이기도 하다.
사업모델을 이해할 때 중요한 것은 단순 설계용역 매출과 양산 매출을 구분하는 것이다. 초기에는 고객의 ASIC을 설계하고 개발하는 과정에서 NRE 성격의 개발 매출이 발생한다. 프로젝트가 성공해 실제 양산으로 넘어가면 웨이퍼 공급 등을 포함한 추가적인 매출 기회가 생길 수 있다.
따라서 대형 개발계약 한 건은 계약금액 그 자체보다 고객사가 최종 칩을 양산할 가능성과 양산 기간이 더 중요하다. 설계용역이 끝난 뒤 수년간 대규모 양산이 이어진다면 초기 개발 수주보다 훨씬 큰 매출로 연결될 수 있지만, 고객 프로젝트가 중단되면 설계 단계에서 사업이 끝날 수도 있다.
자동차에서 AI까지 넓어지는 프로젝트 구성
가온칩스가 수행하는 프로젝트는 자동차용 반도체와 AI, IoT, 디스플레이 등으로 나뉜다. 2026년 1분기 공개된 사업별 구성에서는 Automotive 약 57%, AI 약 34%가 주요 비중을 차지했다.
자동차용 반도체는 개발기간과 인증기간이 긴 대신 한 번 차종에 채택되면 비교적 오랜 기간 양산되는 특성이 있다. AI용 ASIC은 프로젝트당 개발 규모가 커지고 첨단공정 활용 가능성이 높다는 점에서 향후 가온칩스의 매출과 이익 구조를 바꿀 수 있는 영역이다.
특히 글로벌 빅테크와 반도체 기업들이 GPU만 구매하는 방식에서 벗어나 자신들의 서비스에 특화된 Custom ASIC 개발을 확대하는 흐름은 디자인하우스 산업의 장기 성장 논리와 연결된다. 자체 칩 개발기업이 많아질수록 파운드리와 고객 사이에서 복잡한 설계를 실제 제조공정에 맞게 구현할 수 있는 기업의 역할도 커진다.
2. 핵심 투자 포인트 3가지
투자 포인트 ① 글로벌 AI반도체 기업과 296억원 ASIC 개발 계약
2026년 가온칩스에서 가장 중요한 공시는 6월 11일 발표된 ASIC 반도체 설계 개발 계약이다. 계약 상대방은 공시상 글로벌 AI반도체 기업으로 기재됐으며 계약금액은 296억880만원이다.
2025년 연결 매출 685억원과 비교하면 약 43.22%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 5월 29일부터 2028년 6월 30일까지다. 단기간에 296억원이 모두 매출로 잡히는 것이 아니라 약 2년에 걸쳐 설계 진행률에 따라 인식되는 구조라는 점이 중요하다.
이 계약의 의미는 금액만으로 설명하기 어렵다. AI반도체는 일반적인 성숙공정 반도체보다 회로 규모가 크고 고속 인터페이스, 메모리 컨트롤러, 전력관리, 패키징 등을 동시에 고려해야 한다. 고객 요구사양과 적용 공정이 복잡해질수록 디자인하우스가 수행하는 작업량과 기술 난도도 올라간다.
가온칩스가 글로벌 AI반도체 기업과 대형 ASIC 개발계약을 체결했다는 것은 해외 고객 확장과 AI 프로젝트 레퍼런스 확보라는 두 가지 의미가 있다. 다만 고객사명은 공개되지 않았으므로 특정 기업으로 단정해서는 안 된다.
더 중요한 단계는 개발 완료 이후다. 설계된 ASIC이 실제 양산에 들어가면 가온칩스가 후속 양산 서비스까지 참여할 가능성이 생긴다. 결국 296억원의 개발계약이 향후 수년간 반복 매출로 확장되는지 여부가 이번 수주의 경제적 가치를 결정한다.
투자 포인트 ② 삼성 파운드리 첨단공정 회복과 연결되는 사업구조
가온칩스의 구조적인 특징은 삼성전자 파운드리와 밀접하게 연결돼 있다는 것이다. 회사는 삼성 파운드리 DSP로서 삼성의 공정을 이용하는 팹리스와 시스템 기업에 디자인 솔루션을 제공한다.
이 구조는 장단점이 명확하다. 삼성 파운드리의 첨단공정 수주가 늘면 가온칩스가 참여할 수 있는 프로젝트 풀도 확대될 가능성이 높다. 반대로 파운드리 가동률과 신규 고객 확보가 부진하면 디자인하우스의 신규 프로젝트도 영향을 받을 수 있다.
특히 5nm 이하 첨단공정에서는 설계복잡도가 크게 높아진다. 공정 노드가 미세해질수록 전력·성능·면적을 동시에 최적화하기 어려워지고 검증 절차도 복잡해진다. 과거보다 프로젝트당 필요한 엔지니어 수와 개발기간이 증가할 수 있다는 의미다.
AI와 HPC용 ASIC은 이러한 첨단공정 수요의 핵심 분야다. 빅테크가 자체 AI 칩을 개발하더라도 모든 물리설계 인력을 내부에 확보하기는 어렵다. 파운드리의 공정특성을 잘 아는 외부 디자인하우스를 활용하면 개발기간을 단축할 수 있다.
가온칩스에게는 삼성 파운드리의 시장점유율 그 자체보다 가온칩스가 참여할 수 있는 고부가가치 ASIC 프로젝트의 수와 규모가 더 직접적인 지표다. 삼성 파운드리 수주 뉴스가 나와도 가온칩스의 참여 여부가 확인되지 않았다면 실적과 바로 연결해서는 안 된다.
투자 포인트 ③ 2025년 적자 이후 2026년 2분기 흑자전환
가온칩스는 2025년 성장주에 흔히 나타나는 비용 선투자의 부담을 크게 경험했다. 개발과제 지연으로 매출이 감소한 상황에서도 시설투자와 엔지니어 인력 확보에 따른 인건비·고정비가 증가했다.
그 결과 2025년 연결 매출은 약 685억원으로 전년 965억원보다 29% 감소했다. 영업이익은 2024년 약 35억원 흑자에서 2025년 167억원 영업손실로 돌아섰다.
분기별로 보면 상황은 더 분명하다. 2025년 1분기 영업손실 64억원, 2분기 47억원, 3분기 73억원을 기록했고 4분기에 약 17억원의 영업이익을 내며 흑자전환했다.
2026년 1분기에는 다시 39억원 영업손실이 발생했지만 2분기에는 약 3억원의 영업이익으로 플러스 전환했다. 2026년 상반기 누적으로는 아직 36억원 적자지만 전년 동기 약 111억원의 영업손실과 비교하면 적자 폭이 크게 축소됐다.
즉 현재 가온칩스의 실적을 ‘완전한 턴어라운드’라고 단정하기에는 이르다. 다만 2025년의 대규모 고정비 부담을 지나 매출 증가에 따라 손익분기점에 접근하고 있다는 신호는 확인할 수 있다.
3. 펀더멘털 분석
2024년 성장 이후 2025년 급격한 실적 조정
| 연결 실적 | 2023년 | 2024년 | 2025년 | 2026년 1Q | 2026년 상반기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 636억원 | 965억원 | 685억원 | 206억원 | 419억원 |
| 영업이익 | 44억원 | 35억원 | -167억원 | -39억원 | -36억원 |
| 당기순이익 | 63억원 | 75억원 | -144억원 | -15억원 | -8억원 |
| 영업이익률 | 약 6.9% | 약 3.6% | 약 -24.4% | 약 -19.0% | 약 -8.5% |
단위: 억원. K-IFRS 연결 기준. 표시 단위에서 반올림했으며 2026년 상반기는 6월 말 누적 실적.
가온칩스의 실적에서 가장 주목할 부분은 2026년 상반기 매출 증가율보다 영업이익률의 회복 속도다. 상반기 영업이익률은 약 -8.5%로 여전히 적자지만 2025년 연간 -24.4%보다 크게 개선됐다.
디자인하우스는 엔지니어가 사실상 핵심 생산설비다. 대형 프로젝트가 늘어날 것을 예상해 설계인력을 미리 채용하면 프로젝트 매출이 발생하기 전에 인건비가 먼저 증가한다. 반대로 한 번 인력 기반이 구축된 후 프로젝트 매출이 증가하면 추가 매출의 상당 부분이 이익으로 연결될 가능성이 있다.
가온칩스는 2025년에 이 비용 선행 구간을 지나갔다. 향후 296억원 AI ASIC 프로젝트와 기존 자동차·AI 프로젝트의 매출 인식이 확대되면 고정비 흡수 효과가 나타날 수 있다. 2분기 소폭 흑자전환이 의미 있는 이유다.
다만 분기 영업이익 3억원은 아직 안전마진이 매우 작은 수준이다. 프로젝트 검수나 고객사 일정이 한 분기만 밀려도 다시 손실이 발생할 수 있다. 최소 몇 개 분기에 걸쳐 영업흑자가 이어지는지 확인하기 전에는 구조적 흑자전환으로 단정하기 어렵다.
재무구조는 2025년 악화 후 2026년 상반기 일부 개선
| 연결 재무상태 | 2024년 말 | 2025년 말 | 2026년 6월 말 |
|---|---|---|---|
| 자산총계 | 1,127억원 | 1,593억원 | 1,671억원 |
| 부채총계 | 434억원 | 1,046억원 | 953억원 |
| 자본총계 | 694억원 | 547억원 | 718억원 |
| 부채비율 | 약 62.5% | 약 191% | 약 133% |
주: 부채비율은 연결 부채총계÷자본총계로 단순 계산. 반기보고서와 사업보고서 기준.
2025년에는 적자와 외부자금 조달이 겹치면서 부채가 크게 증가했다. 연결 부채총계는 2024년 말 약 434억원에서 2025년 말 약 1,046억원으로 늘었고 자본은 적자 누적으로 감소했다.
2026년 상반기에는 자본총계가 약 718억원으로 회복되고 부채는 953억원으로 감소하면서 부채비율이 약 133% 수준으로 낮아졌다. 다만 2024년과 비교하면 여전히 높은 수준이다.
특히 가온칩스는 과거 전환사채를 활용한 자금조달을 진행했고 2026년에도 전환청구와 추가상장 공시가 발생했다. 투자자는 본업의 영업손익뿐 아니라 전환사채 잔액, 전환가격, 잠재 주식 수 증가를 함께 확인해야 한다.
디자인하우스는 제조공장에 수천억원을 투입하는 기업보다 유형자산 부담은 작지만 설계인력과 EDA 소프트웨어, IP 확보에 지속적인 비용이 필요하다. 매출이 빠르게 늘면 높은 자본효율성을 만들 수 있지만 프로젝트 지연 시 현금흐름이 급격히 악화될 수 있다.
2026년 9월 자사주 신탁계약의 의미
가온칩스는 2026년 9월 3일 13억원 규모의 자기주식취득 신탁계약을 체결한다고 공시했다. 목적은 주주가치 제고와 임직원 보상이며 계약기간은 2026년 9월부터 2027년 3월까지다.
최근 시가총액과 비교하면 13억원은 기업가치를 크게 변화시킬 정도의 규모는 아니다. 자사주 취득 공시 자체보다 실제 신탁을 통해 얼마만큼의 주식이 매입되는지, 이후 취득 주식을 소각하는지 또는 임직원 보상에 사용하는지가 더 중요하다.
따라서 이 공시는 실적 개선의 근거라기보다 회사가 주가와 주주환원을 인식하고 있다는 정도로 해석하는 편이 합리적이다. 가온칩스의 장기 기업가치를 결정하는 것은 결국 ASIC 프로젝트의 수주와 양산 매출이다.
가온칩스 주가와 밸류에이션을 보는 방법
2026년 9월 3일 가온칩스 종가는 40,300원이다. 회사가 공개한 52주 범위는 34,950원에서 83,200원이다. 상장주식수 약 1,186만주를 적용하면 시가총액은 대략 4,800억원 수준이다.
현재는 최근 12개월 손익이 적자인 상태이기 때문에 일반적인 후행 PER을 이용한 밸류에이션은 의미가 제한적이다. 투자자는 과거 이익보다 2026년 하반기와 2027년 프로젝트 매출 전환을 기준으로 기업가치를 평가하게 된다.
이런 종목에서 가장 위험한 방법은 대형 수주 금액을 그대로 순이익처럼 해석하는 것이다. 296억원 계약은 매출 계약이지 이익 계약이 아니다. 프로젝트 수행을 위한 인건비와 외주비, 설계도구 비용 등이 발생하고 계약기간도 2028년까지 이어진다.
반대로 개발계약의 가치가 계약금액 296억원에만 제한되는 것도 아니다. 프로젝트가 양산에 성공해 가온칩스가 양산 단계까지 참여할 경우 개발 이후 추가 매출이 발생할 수 있기 때문이다.
따라서 가온칩스 밸류에이션에서 확인해야 할 순서는 신규 수주 → 진행률 매출 증가 → 분기 영업흑자 → 양산 전환 → 반복 양산 매출이다. 이 단계가 순차적으로 확인될수록 적자기업에 적용되던 기대 중심 평가에서 이익 중심 평가로 이동할 수 있다.
4. 투자 전 체크해야 할 리스크 요인 3가지
리스크 ① 대형 ASIC 프로젝트의 일정 지연
2025년 실적 악화가 보여준 가장 중요한 위험은 프로젝트 일정이다. 디자인하우스는 계약을 확보했다고 바로 전체 매출을 인식하지 않는다. 개발 진행률과 검수 조건에 따라 수개월에서 수년에 걸쳐 매출이 잡힌다.
고객사가 설계를 변경하거나 제품 출시 계획을 늦추면 프로젝트 진행률도 낮아질 수 있다. 하지만 이미 확보한 엔지니어의 급여와 연구개발비는 계속 발생한다. 이 경우 매출은 감소하지만 비용은 쉽게 줄어들지 않는다.
296억원 글로벌 AI ASIC 계약 역시 계약 종료가 2028년 6월로 길다. 계약금액만큼 중요한 것은 각 분기의 진행률과 고객 검수다. 계약 기간 변경이나 계약금액 정정 공시가 발생하는지 지속적으로 확인해야 한다.
리스크 ② 삼성 파운드리 의존도와 첨단공정 경쟁
삼성 파운드리 DSP라는 지위는 가온칩스의 가장 큰 경쟁력인 동시에 중요한 사업 의존도다. 삼성전자의 파운드리 고객과 프로젝트가 확대되면 함께 성장할 수 있지만 삼성 파운드리가 첨단공정에서 충분한 고객을 확보하지 못하면 가온칩스의 사업기회도 제한될 수 있다.
글로벌 파운드리 시장에서는 공정기술뿐 아니라 수율과 설계생태계, IP, 패키징, 고객지원 능력까지 경쟁요소가 된다. 빅테크의 자체 ASIC 투자가 증가하더라도 모든 물량이 삼성 파운드리 공정으로 연결되는 것은 아니다.
따라서 삼성전자의 첨단공정 관련 뉴스만으로 가온칩스 실적을 추정하기보다는 가온칩스 명의의 신규 디자인 계약과 실제 양산 매출을 확인하는 것이 필요하다.
리스크 ③ 적자 지속과 전환사채·주식 수 증가
2026년 2분기에는 소폭 영업흑자를 기록했지만 상반기 누적으로는 아직 영업손실 약 36억원이다. 2025년 적자 규모가 컸던 만큼 몇 개 분기의 실적 개선을 확인해야 손익 구조가 정상화됐다고 평가할 수 있다.
재무구조도 2024년보다 레버리지가 높아졌다. 2026년 6월 말 부채비율은 약 133%로 2025년 말보다 낮아졌지만 과거와 비교하면 높은 수준이다.
전환사채가 주식으로 전환되면 현금 상환 부담은 줄어드는 반면 발행주식수가 증가해 기존 주주의 지분가치가 희석된다. 주식매수선택권 행사 역시 같은 방향으로 작용한다.
따라서 순이익이 회복되더라도 전체 당기순이익만 볼 것이 아니라 희석주식수를 반영한 주당순이익 증가 속도를 확인하는 것이 중요하다.
5. 총평 및 관찰 시나리오
가온칩스는 AI ASIC 시장 성장과 삼성 파운드리 생태계 확대를 동시에 연결할 수 있는 디자인하우스다. 파운드리 제조설비를 직접 보유하지 않으면서도 공정 미세화와 ASIC 설계복잡도가 높아질수록 수행해야 하는 업무가 증가하는 구조를 갖고 있다.
2025년 실적은 이 사업모델의 위험을 보여줬다. 개발과제 지연과 인력 선투자가 겹치면서 매출이 29% 감소했고 연간 영업손실이 167억원까지 확대됐다. 단순히 수주잔고가 많다는 사실만으로 실적을 낙관해서는 안 된다는 사례다.
반대로 2026년에는 회복 가능성도 나타나고 있다. 상반기 매출은 약 419억원으로 전년보다 크게 늘었고 영업손실은 36억원까지 축소됐다. 2분기에는 소폭이지만 영업흑자로 돌아섰다.
여기에 296억원 규모 글로벌 AI ASIC 프로젝트가 추가됐다. 2025년 매출의 43%에 해당하는 대형 계약이기 때문에 향후 몇 개 분기 동안 매출 가시성을 높이는 역할을 할 수 있다.
다만 현재 단계에서 가온칩스를 단순한 실적 성장주로 분류하기는 이르다. 아직 상반기 누적 영업손실 상태이고 대규모 ASIC 수주는 2028년까지 장기간에 걸쳐 수행된다. 프로젝트가 양산까지 성공적으로 연결되는지를 확인해야 기업가치의 다음 단계가 결정된다.
| 관찰 시나리오 | 확인해야 할 조건 | 해석 |
|---|---|---|
| 실적 회복 가속 | 296억원 ASIC 프로젝트 진행률 상승·분기 매출 250억원 이상·연속 영업흑자 | 선투자한 엔지니어 인력이 매출과 이익으로 전환되는 구간 |
| 완만한 회복 | 매출은 증가하지만 프로젝트 비용도 함께 증가·손익분기점 부근 지속 | 수주 증가가 아직 영업레버리지로 충분히 이어지지 않는 단계 |
| 부담 재확대 | AI ASIC 일정 지연·신규 수주 감소·인건비 증가·추가 자금조달 | 2025년과 같은 매출 공백과 고정비 부담이 재현될 가능성 |
가온칩스 투자 전 확인할 체크리스트
① 296억원 글로벌 AI ASIC 개발계약의 진행률과 계약 변경 여부
② 2026년 2분기 흑자전환 이후 분기 영업흑자가 연속으로 유지되는지
③ AI 프로젝트 매출 비중이 자동차용 반도체와 함께 확대되는지
④ 삼성 파운드리 첨단공정 기반의 신규 프로젝트 수주가 추가되는지
⑤ 개발계약이 실제 양산 매출로 전환되는 사례가 증가하는지
⑥ 분기 매출 증가 속도가 인건비와 연구개발비 증가 속도를 넘어서는지
⑦ 2026년 상반기 약 133%인 부채비율이 추가로 낮아지는지
⑧ 전환사채 전환과 주식매수선택권 행사에 따른 주식 수 증가를 확인할 것
⑨ 자사주 신탁계약의 실제 취득 규모와 향후 처분·소각 정책을 확인할 것
⑩ 단순 AI 관련 뉴스보다 신규 공급계약과 분기 매출 인식을 우선 확인할 것
정리하면 가온칩스의 핵심은 삼성 파운드리 관련주라는 분류보다 글로벌 ASIC 개발 수주를 반복적으로 확보하고 그것을 실제 양산으로 전환할 수 있는 디자인 플랫폼을 구축하는가에 있다.
2026년 6월의 296억원 AI반도체 설계계약은 그 가능성을 확인할 수 있는 중요한 프로젝트다. 이후 추가 글로벌 고객 수주가 이어지고 기존 프로젝트가 양산 매출까지 연결된다면 회사의 매출 구조는 프로젝트 중심의 변동성에서 반복 양산 중심으로 조금씩 이동할 수 있다.
반대로 개발 일정이 다시 지연되면 높은 인력 고정비가 손익에 빠르게 반영될 수 있다. 따라서 현재는 기대보다 분기 매출·영업이익·계약 진행률·양산 전환의 네 가지 숫자를 순서대로 확인하는 접근이 필요하다.
다음 포스팅 예고
올리고핵산 CDMO 대표주 에스티팜(237690)의 RNA 치료제 원료의약품 수주잔고와 제2올리고동 증설, 글로벌 제약사 상업화 프로젝트가 실적으로 전환되는 과정을 분석할 예정이다.
출처 및 참고자료
· 금융감독원 전자공시시스템·한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 반기보고서(2026.06), 공시일 2026년 8월 14일, 확인일 2026년 9월 5일
· 금융감독원 전자공시시스템·한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 분기보고서(2026.03), 공시일 2026년 5월 15일, 확인일 2026년 9월 5일
· 금융감독원 전자공시시스템·한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 사업보고서(2025.12), 공시일 2026년 3월 19일, 확인일 2026년 9월 5일
· 한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 ASIC 반도체 설계 개발 단일판매·공급계약, 공시일 2026년 6월 11일, 확인일 2026년 9월 5일
· 한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시, 공시일 2026년 2월 9일, 확인일 2026년 9월 5일
· 한국거래소 기업공시채널, 가온칩스 자기주식취득 신탁계약 체결 결정, 공시일 2026년 9월 3일, 확인일 2026년 9월 5일
· 가온칩스, 회사소개 및 SoC·Turnkey·IP Solution 기술자료, 확인일 2026년 9월 5일
· 가온칩스, 공시정보 및 주가정보, 주가 기준일 2026년 9월 3일, 확인일 2026년 9월 5일
· 한국IR협의회 기업리서치센터·국내 증권사 기업분석자료, 삼성 파운드리 DSP 및 시스템반도체 디자인하우스 산업자료, 확인일 2026년 9월 5일